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厚勤简单介绍下LED封装技术

点击:2305 日期:2015-03-10 选择字号:

厚勤简单介绍下LED封装技术:
  1.扩晶:把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
  2.固晶:在支架底部点上导电或者不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。
  3.短烤:让LED封装胶水固化焊线时晶片不移动。
  4.焊线:用金线把晶片和支架导通。
  5.前测:初步测试能不能亮。
  6.灌胶:用LED封装胶水把芯片和支架包裹起来。
  7.长烤:让LED封装胶水固化。
  8.后测:测试能不能亮以及电性参数是否达标。
  9.分光分色:把颜色和电压基本一致的产品分出来。
  10.包装。


厚勤电子:www.fpcyoumo.com

此文关键词:LED封装技术,LED封装胶水

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