厚勤简单介绍下LED封装技术:
　　1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
　　2.固晶：在支架底部点上导电或者不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
　　3.短烤：让LED封装胶水固化焊线时晶片不移动。
　　4.焊线：用金线把晶片和支架导通。
　　5.前测：初步测试能不能亮。
　　6.灌胶：用LED封装胶水把芯片和支架包裹起来。
　　7.长烤：让LED封装胶水固化。
　　8.后测：测试能不能亮以及电性参数是否达标。
　　9.分光分色：把颜色和电压基本一致的产品分出来。
　　10.包装。

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